浙江耐高溫二維氮化硼散熱膜

氮化硼散熱膜，是用在手機(jī)、平板電腦等上面的一層導(dǎo)熱散熱的薄膜。 散熱膜是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)電子產(chǎn)品的性能。手機(jī)發(fā)熱源之一就是CPU等芯片，在這些芯片的屏蔽罩上面，貼上散熱膜。在機(jī)身內(nèi)貼附在中間的鋼托金屬板上面,屏蔽擴(kuò)散電池?zé)嵩春头稚⒓杏谄聊坏臒崃?把熱量傳遞到鋼托以及機(jī)殼,形成更大的有效散熱面積.形成有效的散熱路徑.二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40) 應(yīng)用于5G智能手機(jī)。浙江耐高溫二維氮化硼散熱膜

二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40）是一種基于二維氮化硼納米片的復(fù)合薄膜，它具有高導(dǎo)熱性、高化學(xué)穩(wěn)定性、高機(jī)械強(qiáng)度和優(yōu)異的電絕緣性能等特點(diǎn)，可用于電子器件、光電器件、熱管理和能源存儲(chǔ)等領(lǐng)域。該散熱膜具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、高絕緣、低介電常數(shù)、低介電損耗、可覆單/雙面膠、可模切任意形狀等優(yōu)異特性，是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線領(lǐng)域?yàn)橛行У纳岵牧?。廣泛應(yīng)用于射頻天線領(lǐng)域、5G消費(fèi)電子、無線充電場景、電池封裝場景、福建制造二維氮化硼散熱膜性能二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40) 具有可膜切任意形狀的優(yōu)異特性。

二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40）是電子器件散熱的優(yōu)先材料。氮化硼具有的寬帶隙、高熱導(dǎo)率、高電阻率、高遷移率、透電磁波、高柔性、低介電系數(shù)、低介電損耗等特性，用氮化硼材料制成了高溫半導(dǎo)體器件,在650°C條件下能夠正常工作。對(duì)于高密度和大功率電子產(chǎn)品來說，做好熱管理是一個(gè)急迫的問題。氮化硼為制造能適應(yīng)極端條件的電子器件拓展了視角，從而為半導(dǎo)體工業(yè)帶來了新的希望。 二維氮化硼散熱膜也是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域有效的散熱材料，具有不可替代性。

二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40）：在5G通信領(lǐng)域方面，石墨散熱膜同樣具有許多問題。5G通訊技術(shù)對(duì)于比較低延遲方面的需求，首先，石墨作為一種良好的電磁屏蔽材料，會(huì)阻礙通信信號(hào)的傳輸，所以在通信設(shè)備中只能用在不影響射頻天線的部分。再者，石墨擁有較高的介電系數(shù)，而較高的介電系數(shù)會(huì)導(dǎo)致較高的信號(hào)延遲，不利于未來5G對(duì)于比較低延遲方面的需求。鑒于石墨散熱膜在5G領(lǐng)域中的問題，因此一直以來天線區(qū)域溫升、信號(hào)兩難全一直是個(gè)大難題。氮化硼具有獨(dú)特的“高導(dǎo)熱、絕緣、低介電常數(shù)”的特性在信號(hào)完整性至關(guān)重要的功率器件散熱應(yīng)用需求中，BN帶來了獨(dú)特的價(jià)值。二維氮化硼散熱膜已經(jīng)在vivo、oppo、華為、小米、比亞迪等公司開展技術(shù)驗(yàn)證。

二維氮化硼散熱膜是一種用于電子設(shè)備散熱的材料，通常是一種薄膜狀的材料，可以有效地將設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到外部環(huán)境中，以保持設(shè)備的正常運(yùn)行溫度。散熱膜通常由導(dǎo)熱材料制成，如硅膠、銅、鋁等，具有良好的導(dǎo)熱性能和耐高溫性能，可以在高溫環(huán)境下長時(shí)間使用。散熱膜廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、平板電腦、電視等各種電子設(shè)備中。散熱膜是一種用于電子設(shè)備散熱的材料，通常是一種具有高導(dǎo)熱性能的薄膜。散熱膜可以有效地將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量傳遞到周圍環(huán)境中，從而保證設(shè)備的正常運(yùn)行和延長設(shè)備的壽命。二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40)應(yīng)用于智能制造領(lǐng)域。浙江耐高溫二維氮化硼散熱膜

二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40)的生產(chǎn)厚度可控。浙江耐高溫二維氮化硼散熱膜

隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來更好地實(shí)現(xiàn)散熱。5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位電子零部件發(fā)熱量的急劇增加。二維氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域有效的散熱材料，具有不可替代性。浙江耐高溫二維氮化硼散熱膜

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